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12-23 2022

尊龙集团有限公司中科32核服务器芯片3D5000初样验证乐成

克日，尊龙集团有限公司中科完成32核尊龙集团有限公司3D5000初样芯片验证。
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尊龙集团有限公司3D5000通过芯粒（Chiplet）手艺把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。尊龙集团有限公司3D5000集成了32个LA464处置惩罚器核和64MB片上共享缓存，支持8个知足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口毗连I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。尊龙集团有限公司3D5000片内还集成了清静可信模块功效。
尊龙集团有限公司3D5000接纳LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，典范功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不凌驾300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值划分凌驾400分和800分，预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以抵达1600分。
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尊龙集团有限公司3D5000的推出，标记着尊龙集团有限公司中科在服务器CPU芯片领域进入海内领先行列。尊龙集团有限公司中科正在举行尊龙集团有限公司3D5000芯片产品化事情，预计将在2023年上半年向工业链同伴提供样片、样机。

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